目前光伏行业的产能过剩，各环节普遍亏损，包括经营性亏损和现金流亏损。随着现金流亏损达到某些特定的程度，行业将开始反转。

  头部公司可能会在明年二季度看到产能的改善。中游新技术规划化导入或将带来新的结构性机会。更长周期的反转主要依赖于技术革新和市场需求的增长。

  硅料行业总体产能较大，在未来行业需求增速放缓的情况下，中期看硅料价格很难有较好的表现。

  政策限制能耗指标可能加速老旧产能的淘汰，但影响有限。最终需要依靠市场力量实现出清。

  光伏行业的股价已经反映了基本面的变化，很多公司股票价格已经见底。虽然短期内可能会有反弹，但从中长期来看，估值难以恢复到以前的高水平，估值扩张有限。

  目前光伏行业的月度需求为48个GW，对应硅料需求约11万吨，年化需求约130万吨。然而，自2021年以来，新增产能已超过200万吨，目前建好但未投产的总产能接近300万吨(对应年装机量1500GW)，供过于求的情况明显。目前硅料价格在三十多块，行业处于亏现金流的状态。考虑到工业硅、电费等成本，生产硅料的成本远高于当前价格，硅料行业整体处于亏损状态。

  国家通过能耗指标对硅料产能进行管控，这可能会引起部分硅料产能被淘汰。如果政策严格落实，硅料的过剩情况可能得到缓解。因为硅料产能具有大化工装置的特点，要么不开，要么开了就不能停，因为一旦投料后停产会造成巨大损失。政策管控如果能顾落实到位将加速去产能，进而影响到整个行业的供需平衡。

  能耗限制对产能去化有一定影响，但根本还需要市场化的手段来实现。硅料的过剩比较高，需求端需进一步增长才能迎来反弹或反转，但现在全球装机基数已高，需求量开始上涨有限的背景，未来硅料价格可能会反弹，但供求关系的反转短期内难以根本实现。

  大量新投产能尚未投产，一旦价格上来，产能又将重启，导致实际供给增加。目前看行业反转的希望比较遥远。

  硅片价格近期下跌至1元，还在于行业走向现金成本出清逻辑。许多企业因无法承担成本而关停，甚至停止供电。硅片的有效月产出已降至50GW以内，与终端需求接近，达到供求平衡。价格下降导致许多厂商关停，仓库存储上的压力仍在。

  电池片环节的出清取决于产能更新速度，预计明年BC电池的有效发货将超过100GW。

  组件环节的出清逻辑在于淘汰市场端弱者，因为制造成本中90%是原材料，制造端差异不大。组件环节的反转可能在农历年后。

  光伏行业周期见底了么？当前未必。整体出清没那么顺利，民营企业家的事业心和拼搏精神在某一种意义上是非理性的，他们会战斗到流干最后一滴血，用尽企业、政府、银行甚至亲朋好友的所有资源。最近一到两个季度可能是最黑暗的时刻。年报和一季报会很难看。但行业部分领域、部分环节的新技术导入可能带来局部的热度；部分头部企业因为TopCon导入较早，前期折旧已无压力，利润现金较好，价格战会继续打下去，这将耗光二三线企业的精力，这样的一个过程还在持续。

  上一轮周期是市场化政策推动单晶技术进步带动行业快速走出了周期谷底；这一轮虽然有政府关注和行业自律，但是最终落到一些产能的淘汰一定还是技术出清，通过技术革新改变现有的供求逻辑，最后只有先进的产能才能够胜出，才能够往前的走得更长更远。

  技术相对已经很成熟，到年底8成N型都会掺杂颗粒硅，掺杂比例有公司能够做到50%，主要看各家公司的技术工艺和供应商的商务条件。同时颗粒硅的批次稳定性有一定波动，可能会对质量有一些影响，尤其不同厂家有一定的波动。

  认为三到五年能取得一个非常大的突破，有50%以上的可能性能找到一种相对更好的钙钛矿的优化材料，实现叠层的稳定性，使电池的效率量产，能够突破30%以上这样的一个空间。

  BC技术由于功率高，能够降低封装材料、玻璃边框等成本，未来成本有望低于TopCon。高效率使得系统端的成本降低，包括运维、运输和土地成本。

  BC技术的效率领先带来的溢价和成本节约，使得投资回报期缩短至一年以内，尤其在高人力成本地区，BC的产业化具有非常明显的经济价值。

  BC技术可能带来产能更新和淘汰，尤其是对头部企业有利。由于资金和技术的限制，许多企业没办法大规模投资BC技术，这将导致产能曲线不会像TOPCon那样陡峭，普及周期较长，并且向头部企业集中。

  未来3-5年BC技术会成为行业主流，TOPCon这边会有500GW产能逐步改造为BC。

  TBC在结构和制程方面和TopCon类似，只是把TopCon的正面也同时放到了背面，工艺步骤每个方面相对来讲是比较类似。TBC的潜力跟TopCon不会差别特别大，大概最终有一个0.3到0.5的效率潜力的差别。但在封装层面，TopCon可能会更好封装一点，甚至包括对端面的钝化方面TopCon可能会更加容易做一点。BC做起来包括设备开发时间会更久。

  TBC跟TopCon相比，一体化的成本始终会有大概五到十分钱的动态差异。在功率上，TopCon跟TBC的比较可能会差到30瓦以上。但如果用新一代的TopCon，就是我们的3.0跟TBC基本功率差不了太多，相当或者是在一个档位左右的差别，成本上面来差别是比较大的，大概是5到10分钱，这是跟TBC比较。但TBC工艺在逐步成熟，对于分布式市场，尤其对于单面的高端市场是比较着迷的。所以我们也在这样基础上做更多的研发，甚至研发中试，研发量产阶段做更多的准备，明年可能会做一些相应小的动作，但是我们把它始终会定位在分布式的一些特殊市场上面的应用。高端的TopCon跟现在的TBC的差距在性能功率各方面差距不太能够真正拉开，尤其在未来的一两年。

  HBC。低温HJT跟BC的结合来看，对未来两到三年之后，HBC的效率潜力可能会更大。但是这个技术始终还是停留在实验室的一个阶段，距离量产的距离还是比较远。

  但TopCon存在和低温的HJT技术叠加的可能性。如此看HBC跟TopCon的叠加HJT可能差距也不会太大，这种结合的应用可能在两到三年之后才能看到。

  BC产品在推广中面临的问题最重要的包含市场的适应、招标体系和供给端产能不足的限制。

  BC技术市场尚未完全打开，主要因为其推广周期较长。光伏产品不同于消费品，需要经过招标和设计院的设计导入，整一个完整的过程常常要一年时间。目前，决策周期较短的户用分布式市场可能更容易打开局面。

  由于BC产品的生产刚刚具备产能，预计要到明年一季度才能大量投放市场。此外，国央企的招标需要多家公司参与，但目前BC产品的竞争者较少，难以形成有效的投标竞争。这一些因素导致BC产品的市场推广需要时间。

  异质结技术在某些差异化场景中仍有机会。HJT的正背面钝化效果优于TopCon，效率略低于BC，但在特定场景如垂直安装中具有优势。

  此外，HJT产线能耗低，适合在有贸易壁垒的地区设厂，并且用人效率高于BC。因此，尽管整体机会不大，但在特定应用场景中仍有潜力。

  我们在铜浆这样的一个东西做了很多年，开始的时候一直效率很差，甚至有衰竭，目前这样一些问题看似确实是有很明显的进步。我们甚至在研发领域希望可以通过这些东西做到一个不但不折损反而有提升的一个可能性。简单一点就是我们看到还是比较明显的研发上面的进步。但还是需要进一步的放量，不管是中试或者其他。

  铜浆料首先对成本的影响其实是非常巨大的。大家其实也看到铜跟银的差价是非常巨大的，初步测算目前我们的金属化成本大概在七分钱左右，如果逐步去推的话，可能逐步可能会有从20%到50%-60%以上的下降空间，成本的下降空间肯定是非常巨大的。从技术发展的趋势来讲，行业肯定在未来几年内出现贱金属去替代贵金属的方向一定是确定的。

  爱旭已经实现了10GW级别的无银金属化，用廉价的铜代替银浆，成本只有3分多，BC电镀成本始终是TopCon的一半。隆基6个月以内我们可以使用无银的金属化技术。

  ②铜浆：铜线高温烧结后效率下降，如果要用在BC或者TopCon上，需要先用银打底，再印刷铜，必须低温烧，铜浆也要刷的比较宽，不能用在正面，只能用在背面。

  ③蒸镀铝：蒸镀铝是大幅降低成本的手段，用在BC上比较合适，厚度做到十几微米比较难，所以做几微米的，还要加宽，双面率比较难做，所以用在单面产品上比较多。

  BC需要大面积的开槽，包括减薄，图形化的处理。试了很多方案，包括激光，包括减薄，包括湿法方面，但目前最为成熟和稳定的还是激光的方案。BC是离不开激光的。

  我们刚推TopCon的时候好像没有激光，只有在做半片切半的时候用到了激光。后来SE也是激光，做LECO也是激光，然后图形化可能也是激光的。BC本身一些大面积的激光处理方案，也确实给TopCon带来进一步打开的空间。TBC跟TopCon其实很类似，非常的同源，所以这么多东西在BC和TopCon上都会有一个比较大的应用。

  激光也是未来钙钛矿电池的关键制程工艺。激光设备的精度和工艺效果对组件的性能和寿命都有巨大的影响.钙钛矿透明导电层的图形化，单次开2米长的200个槽，保证速度、均匀稳定性有一定难度。清边也要使用到激光。激光设备在钙钛矿组件制造设备的占比很高，估算大概15%。

  首先电镀设备投资太大，GW级的电镀设备要上亿的投资，目前的产业对它的支持力度还不够。第二对于电镀本身的成本，目前依旧很算不过来的，尤其在TopCon方面。所以电镀可能不会在很快的时间，我指的是大概一到两年能够真正的去应用到。

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